LGA 1200, 6 x 2.9 ГГц, L2 - 1.5 МБ, L3 - 12 МБ, 2хDDR4-2666 МГц, TDP 65 Вт
Общие характеристики
Socket LGA 1200
Версия pci express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Версия pci express PCI Express 3.0
Версия PCI Express PCI Express 3.0
Встроенное графическое ядро отсутствует
Встроенное графическое ядро отсутствует
Количество каналов PCI Express 16
Количество каналов PCI Express 16
Количество каналов памяти 2
Количество каналов памяти 2
Количество потоков 12
Количество потоков 12
Количество ядер  6
Конфигурация PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Кэш l3 12 МБ
Максимальная температура 100 °С
Максимальная температура процессора  100 °С
Максимально поддерживаемый объем памяти  128 ГБ
Максимальный объем ОЗУ (ГБ) 128 ГБ
Множитель заблокированный
Множитель  заблокированный
Наборы инструкций и технологии Optane Memory Supported, Turbo Boost Technology 2.0, VT-x, VT-d, SSE4.1/4.2, AVX2, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies, Identity Protection Technology
Наборы инструкций и технологии Optane Memory Supported, Turbo Boost Technology 2.0, VT-x, VT-d, SSE4.1/4.2, AVX2, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies, Identity Protection Technology
Объем кэша L3  12 МБ
Поддержка памяти ECC не поддерживается
Поддержка режима ECC  не поддерживается
Поддержка частот памяти 2666 МГц
Поддержка частот памяти 2666 МГц
Пропускная способность памяти 41.6 GB/s
Пропускная способность шины (GT/s) 41.6 GB/s
Пропускная способность шины (GT/s) 8
Разрядность вычислений 64 bit
Разрядность вычислений 64 bit
Сокет  LGA 1200
Тепловыделение (TDP)  65 Вт
Технологический процесс 14 нм
Техпроцесс  14 нм
Тип памяти DDR4
Тип памяти  DDR4
Тип поставки OEM
Тип поставки OEM
Частота 2.9 ГГц и 4.3 ГГц в режиме Turbo
Частота 2.9 ГГц и 4.3 ГГц в режиме Turbo
Ядро Comet Lake
Ядро Comet Lake
Ядро
Количество ядер 6
Дополнительно
Тепловыделение, Вт 65 Вт
Написать отзыв